Papan sirkuit multi tengah TG150 8 lapisan
Spesifikasi Produk:
| Bahan dhasar: | FR4 TG150 |
| Ketebalan PCB: | 1,6+/-10% mm |
| Jumlah Lapisan: | 8L |
| Ketebalan tembaga: | 1 oz kanggo kabeh lapisan |
| Perawatan lumahing: | HASL-LF |
| Topeng solder: | Ijo mengkilat |
| Silkscreen: | Putih |
| Proses khusus: | Standar |
Aplikasi
Ayo dadi introduce sawetara kawruh saka kekandelan tembaga pcb.
Tembaga foil minangka pcb awak konduktif, gampang adhesion kanggo lapisan jampel, karat wangun sirkuit pattern.The kekandelan saka tembaga foil ditulis ing oz (oz), 1oz = 1.4mil, lan kekandelan rata-rata tembaga foil ditulis ing bobot saben unit area kanthi rumus: 1oz=28.35g/FT2(FT2 iku kaki persegi, 1 kaki persegi = 0.09290304㎡).
International pcb tembaga foil umum digunakake kekandelan: 17.5um, 35um, 50um, 70um.Umumé, pelanggan ora nggawe komentar khusus nalika nggawe pcb.Ing kekandelan tembaga saka siji lan pindho sisih umume 35um, sing, 1 amp tembaga.Mesthi, sawetara papan sing luwih spesifik bakal nggunakake 3OZ, 4OZ, 5OZ ... 8OZ, lan liya-liyane, miturut syarat produk kanggo milih ketebalan tembaga sing cocog.
Kekandelan tembaga umum papan PCB siji lan kaping pindho kira-kira 35um, lan ketebalan tembaga liyane yaiku 50um lan 70um.Kekandelan tembaga lumahing saka piring multilayer umume 35um, lan kekandelan tembaga njero yaiku 17.5um.Panggunaan papan Pcb kekandelan tembaga utamané gumantung ing nggunakake PCB lan voltase sinyal, ukuran saiki, 70% saka papan sirkuit nggunakake 3535um kekandelan foil tembaga.Mesthi, kanggo saiki papan sirkuit gedhe banget, kekandelan tembaga uga bakal digunakake 70um, 105um, 140um (banget sawetara)
Papan PCB nggunakake beda, nggunakake kekandelan tembaga uga beda.Kaya produk konsumen lan komunikasi umum, gunakake 0.5oz, 1oz, 2oz;Kanggo umume arus gedhe, kayata produk voltase dhuwur, papan sumber daya lan produk liyane, umume nggunakake 3oz utawa ndhuwur yaiku produk tembaga sing kandel.
Proses laminasi papan sirkuit umume kaya ing ngisor iki:
1. Preparation: Siapke mesin laminating lan bahan sing dibutuhake (kalebu Circuit Boards lan foil tembaga kanggo laminated, mencet piring, etc.).
2. Perawatan reresik: Ngresiki lan deoxidize lumahing papan sirkuit lan foil tembaga kanggo dipencet kanggo mesthekake kinerja soldering lan iketan apik.
3. Laminasi: Laminasi foil tembaga lan papan sirkuit miturut syarat, biasane siji lapisan papan sirkuit lan siji lapisan foil tembaga ditumpuk gantian, lan pungkasane entuk papan sirkuit multi-lapisan.
4. Positioning lan mencet: sijine papan sirkuit laminated ing mesin mencet, lan pencet Papan sirkuit multi-lapisan dening posisi piring mencet.
5. Proses penet: Ing wektu lan tekanan sing wis ditemtokake, papan sirkuit lan foil tembaga dipencet bebarengan karo mesin penet supaya bisa diikat kanthi rapet.
6. Perawatan cooling: Sijine papan sirkuit sing dipencet ing platform pendinginan kanggo perawatan cooling, supaya bisa tekan suhu lan tekanan sing stabil.
7. Processing sakteruse: Tambah preservatives kanggo lumahing papan sirkuit, nindakake Processing sakteruse kayata ngebur, selipan pin, etc., kanggo ngrampungake kabeh proses produksi papan sirkuit.
Pitakonan
Kekandelan lapisan tembaga sing digunakake biasane gumantung saka arus sing kudu ngliwati PCB.Ketebalan tembaga standar kira-kira 1,4 nganti 2,8 mil (1 nganti 2 ons)
Kekandelan tembaga PCB minimal ing laminate klambi tembaga bakal dadi 0,3 oz-0,5 oz
Kekandelan minimal PCB minangka istilah sing digunakake kanggo njlèntrèhaké manawa kekandelan papan sirkuit sing dicithak luwih tipis tinimbang PCB normal.Kekandelan standar papan sirkuit saiki 1.5mm.Kekandelan minimal yaiku 0,2 mm kanggo mayoritas papan sirkuit.
Sawetara ciri penting kalebu: retardant geni, konstanta dielektrik, faktor mundhut, kekuatan tarik, kekuatan geser, suhu transisi kaca, lan pinten kekandelan owah-owahan karo suhu (koefisien expansion sumbu-Z).
Iku materi jampel sing njiret intine jejer, utawa inti lan lapisan, ing stackup PCB.Fungsi dhasar prepregs yaiku kanggo ngiket inti menyang inti liyane, ngiket inti menyang lapisan, nyedhiyakake insulasi, lan nglindhungi papan multilayer saka short-circuiting.
