Custom 4-lapisan Black Soldermask PCB karo BGA
Spesifikasi Produk:
| Bahan dhasar: | FR4 TG170+PI |
| Ketebalan PCB: | Kaku: 1.8+/-10%mm, fleksibel: 0.2+/-0.03mm |
| Jumlah Lapisan: | 4L |
| Ketebalan tembaga: | 35um/25um/25um/35um |
| Perawatan lumahing: | ENIG 2U” |
| Topeng Solder: | Ijo mengkilat |
| Silkscreen: | Putih |
| Proses khusus: | Kaku + fleksibel |
Aplikasi
Saiki, teknologi BGA wis akeh digunakake ing lapangan komputer (komputer portabel, superkomputer, komputer militer, komputer telekomunikasi), lapangan komunikasi (pagers, telpon portabel, modem), lapangan otomotif (macem-macem pengontrol mesin mobil, produk hiburan mobil) .Iki digunakake ing macem-macem piranti pasif, sing paling umum yaiku array, jaringan lan konektor.Aplikasi khusus kalebu walkie-talkie, pamuter, kamera digital lan PDA, lsp.
Pitakonan
BGAs (Ball Grid Arrays) komponen SMD karo sambungan ing ngisor komponen.Saben pin diwenehake karo werni solder.Kabeh sambungan disebarake ing kothak lumahing seragam utawa matriks ing komponen.
Papan BGA duwe interkoneksi luwih akeh tinimbang PCB normal, ngidini kanggo Kapadhetan dhuwur, PCB ukuran cilik.Wiwit pin ana ing sisih ngisor papan, timbal uga luwih cendhek, ngasilake konduktivitas sing luwih apik lan kinerja piranti sing luwih cepet.
Komponen BGA duwe properti sing bisa diselarasake dhewe minangka solder cair lan hardens sing mbantu penempatan sing ora sampurna..Komponen kasebut banjur digawe panas kanggo nyambungake ndadékaké menyang PCB.A gunung bisa digunakake kanggo njaga posisi komponèn yen soldering wis rampung dening tangan.
Penawaran paket BGAKapadhetan pin sing luwih dhuwur, resistensi termal sing luwih murah, lan induktansi sing luwih murahtinimbang jinis paket liyane.Iki tegese pin interkoneksi luwih akeh lan kinerja tambah ing kecepatan dhuwur dibandhingake karo paket dual in-line utawa flat.BGA ora tanpa cacat, sanadyan.
IC BGA yaikuangel kanggo mriksa amarga pin didhelikake ing paket utawa awak IC.Dadi pengawasan visual ora bisa lan de-soldering angel.Gabungan solder IC BGA karo pad PCB rawan stres lentur lan lemes sing disebabake dening pola pemanasan ing proses solder reflow.
Masa Depan Paket BGA PCB
Amarga alasan efektifitas biaya lan daya tahan, paket BGA bakal luwih populer ing pasar produk listrik lan elektronik ing mangsa ngarep.Salajengipun, ana akeh macem-macem jinis paket BGA padha dikembangaké kanggo syarat beda ing industy PCB, lan ana akèh kaluwihan gedhe kanthi nggunakake teknologi iki, supaya kita bisa tenan nyana mangsa padhang kanthi nggunakake paket BGA, yen sampeyan duwe syarat, please aran gratis kanggo hubungi kita.
