Prototipe papan sirkuit dicithak RED solder topeng castellated bolongan
Spesifikasi Produk:
| Bahan dhasar: | FR4 TG140 |
| Ketebalan PCB: | 1,0+/-10% mm |
| Jumlah Lapisan: | 4L |
| Ketebalan tembaga: | 1/1/1/1 oz |
| Perawatan lumahing: | ENIG 2U” |
| Topeng solder: | abang mengkilat |
| Silkscreen: | Putih |
| Proses khusus: | Pth setengah bolongan ing pinggir |
Aplikasi
Proses setengah bolongan dilapisi yaiku:
1. Proses bolongan setengah sisih karo alat nglereni V-shaped pindho.
2. Pengeboran kapindho nambah bolongan guide ing sisih bolongan, mbusak kulit tembaga ing advance, nyuda burrs, lan nggunakake pemotong alur tinimbang penggerek kanggo ngoptimalake kacepetan lan kacepetan gulung.
3. Kacemplungaken tembaga kanggo electroplate landasan, supaya lapisan saka tembaga electroplated ing tembok bolongan bolongan babak ing pinggir Papan.
4. Produksi sirkuit lapisan njaba sawise lamination, cahya, lan pangembangan landasan ing urutan, landasan wis subjected kanggo plating tembaga secondary lan timah plating, supaya lapisan tembaga ing tembok bolongan bolongan babak ing pinggiran Papan wis thickened lan lapisan tembaga ditutupi karo lapisan timah kanggo resistance karat;
5. Setengah bolongan mbentuk Cut bolongan babak ing pinggir Papan ing setengah kanggo mbentuk setengah bolongan;
6. Ing langkah njabut film, film anti-electroplating dipencet sak proses film mencet dibusak;
7. Etching landasan wis etched, lan tembaga kapapar ing lapisan njaba landasan dibusak dening etching;
8. Timah stripping landasan diudani saka timah, supaya timah ing tembok setengah bolongan bisa dibusak, lan lapisan tembaga ing tembok setengah bolongan kapapar.
9. Sawise mbentuk, gunakake tape abang kanggo nempelake papan unit bebarengan, lan copot burrs liwat garis etsa alkalin
10. Sawise plating tembaga kapindho lan plating timah ing landasan, bolongan bunder ing pinggir Papan Cut ing setengah kanggo mbentuk setengah bolongan, amarga lapisan tembaga tembok bolongan wis dijamin karo lapisan timah, lan lapisan tembaga saka tembok bolongan rampung utuh karo lapisan tembaga saka lapisan njaba saka landasan Sambungan, nglibatno pasukan iketan kuwat, èfèktif bisa nyegah lapisan tembaga ing tembok bolongan saka kang ditarik mati utawa warping tembaga nalika nglereni;
11. Sawise mbentuk setengah bolongan rampung, film dibusak lan banjur etched, supaya lumahing tembaga ora bakal oxidized, èfèktif Nyingkiri kedadean saka tembaga ampas utawa malah short circuit, lan Ngapikake tingkat ngasilaken saka setengah metallized. -bolongan papan sirkuit PCB.
Pitakonan
Dilapisi setengah bolongan utawa castellated-bolongan, iku pinggiran prangko-shaped liwat Cut ing setengah ing outline.Dilapisi setengah bolongan iku tingkat sing luwih dhuwur saka sudhut dilapisi kanggo Papan sirkuit dicithak, kang biasane digunakake kanggo sambungan Papan-kanggo-Papan.
Via digunakake minangka interkoneksi antarane lapisan tembaga ing PCB nalika PTH umume digawe luwih gedhe tinimbang vias lan digunakake minangka bolongan dilapisi kanggo nrima komponen lead - kayata resistor non-SMT, kapasitor, lan IC paket DIP.PTH uga bisa digunakake minangka bolongan kanggo sambungan mechanical nalika vias bisa uga ora.
Plating ing bolongan liwat tembaga, konduktor, supaya ngidini konduktivitas listrik kanggo lelungan liwat Papan.Non-dilapisi liwat bolongan ora duwe konduktivitas, supaya yen sampeyan nggunakake, sampeyan mung bisa duwe trek tembaga migunani ing sisih Papan.
Ana 3 jinis bolongan ing PCB, Plated Through Hole (PTH), Non-Plated Through Hole (NPTH) lan Via Hole, iki ora kudu bingung karo Slot utawa Cut-out.
Saka standar IPC, iku +/- 0.08mm kanggo pth, lan +/- 0.05mm kanggo npth.
