Sugeng rawuh ing situs web kita.
English

Kapabilitas

Tabel parameter kapabilitas proses
    Item Sampel
(≤3 sq.m)		 Prodhuksi massal
1 Jinis materi Biasa Tg FR4 S1141,
KB6160		 S1141,
KB6160
2 Sedheng TG KB6165,
IT158		 KB6165,
IT158
3 Tg FR4 biasa (bebas halogen) S1150G,
Lianmao: IT		 S1150G
4 High TG FR-4 (bebas halogen) S1165,
Lianmao: IT		 S1165
5 Dhuwur TG FR-4 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lianmao: IT180A		 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lianmao: IT180A
6 CTI dhuwur (≥600) S1600 KB7150 C S1600 KB7150 C
7 Min.kekandelan dielektrik 0,26mm +/-0,05mm
( CTI PP dhuwur mung 7628, dadi kombinasi 7628+1080 dibutuhake)		 Min.kekandelan dielektrik 0,26mm +/-0,05mm
( CTI PP dhuwur mung 7628, dadi kombinasi 7628+1080 dibutuhake)
8 Keramik diisi frekuensi dhuwur seri Rogers4000
seri Rogers3000		 seri Rogers4000
seri Rogers3000
9 PTFE frekuensi dhuwur seri Taconic,
seri Arlon,
seri Nelco,
Taizhou NetLing F4BK,
TP seri		 seri Taconic,
seri Arlon,
seri Nelco,
Taizhou NetLing F4BK,
TP seri
10 Bahan campuran seri Rogers4000+FR4,
seri Rogers3000+FR4,
FR4 + basa aluminium		 seri Rogers4000+FR4,
seri Rogers3000+FR4
11 Jumlah lapisan: ≤8 lapisan Jumlah lapisan: ≤8 lapisan
12 PP diwatesi kanggo TG FR4 dhuwur biasa (Yen Rogers PP dibutuhake, pelanggan kudu menehi) /
13 Dasar logam Dasar tembaga siji-sisi, basis aluminium siji-sisi Dasar tembaga siji-sisi, basis aluminium siji-sisi
14 jinis PCB Multi-lapisan laminated kanggo wuta lan disarèkaké Pencet ing sisih sing padha ≤ 4 kaping Pencet ing sisih sing padha ≤ 2 kaping
15 Papan HDI 1+N+1, 2+N+2 1+N+1
16 Jumlah lapisan Biasa FR4 dhuwur Tg Lapisan 1-22,
(TG dhuwur kudu digunakake kanggo 10L lan ndhuwur)		 Lapisan 1-18,
(TG dhuwur kudu digunakake kanggo 10L lan ndhuwur)
17 Pangobatan lumahing Jenis perawatan permukaan (tanpa timah) HASL-LF HASL-LF
18 ENIG ENIG
19 Kecemplung perak Kecemplung perak
20 Timah immersion Timah immersion
21 OSP OSP
22 Nikel palladium immersion emas Nikel palladium immersion emas
23 Plating emas hard Plating emas hard
24 Plating driji emas (kalebu driji emas segmented) Plating driji emas (kalebu driji emas segmented)
25 Emas kecemplung + OSP Emas kecemplung + OSP
26 Immersion emas + plating driji emas Immersion emas + plating driji emas
27 Timah immersion + driji emas plating Timah immersion + driji emas plating
28 Immersion perak + plating driji emas Immersion perak + plating driji emas
29 Jenis perawatan permukaan (timbal) HASL HASL
30 HASL + driji emas: jarak antarane pad HASL lan driji emas 3 mm 3 mm
31 Ukuran PCB Rampung (MAX) HASL: 558 * 1016mm HASL: 558 * 610mm
32 HASL-LF: 558 * 1016mm HASL-LF: 558 * 610mm
33 Plating driji emas: 609*609mm Plating driji emas: 609*609mm
34 Plating emas hard: 609*609mm Plating emas hard: 609*609mm
35 UKURAN: 530*685 MM UKURAN: 530*610 MM
36 Kecemplung tin: 406*533mm Kecemplung tin: 406*533mm
37 Kecemplung perak: 457 * 457mm Kecemplung perak: 457 * 457mm
38 OSP: 609 * 1016 mm OSP: 558 * 610 mm
39 Kecemplung Nikel Palladium emas: 530*685mm Kecemplung Nikel Palladium emas: 530*610mm
40 Ukuran PCB rampung (MIN) UKURAN: 5*5 MM UKURAN: 50*50 MM
41 HASL-LF: 5*5mm HASL-LF: 50*50mm
42 Plating driji emas: 40*40mm Plating driji emas: 40*40mm
43 Plating emas hard 5*5mm Plating emas hard 50*50mm
44 UKURAN: 5*5 MM UKURAN: 50*50 MM
45 Kecemplung tin: 50*100mm Kecemplung tin: 50*100mm
46 Kecemplung perak: 50*100mm Kecemplung perak: 50*100mm
47 OSP: 50*100mm OSP: 50*100mm
48 Immersion Nikel palladium emas: 5*5mm Immersion Nikel palladium emas: 50*50mm
49 Unit Panel dibutuhake,
Min.ukuran panel 80*100mm		 /
50 Ketebalan papan HASL- LF: 0.5-4.0mm HASL- LF: 1.0-4.0mm
51 Ketebalan: 0.6-4.0 mm HASL: 1.0-4.0mm
52 Kecemplung Emas: 0.2-4.0mm Kecemplung Emas: 0.6-4.0mm
53 Kecemplung Silver: 0.4-4.0mm Kecemplung Perak: 1.0-4.0mm
54 Kecemplung Tin: 0.4-4.0mm Kecemplung Tin: 1.0-4.0mm
55 OSP: 0.4-4.0mm OSP: 1.0-4.0mm
56 Immersion Nickel Palladium emas:
0,2-4,0 mm		 Immersion Nickel Palladium emas:
0,6-4,0 mm
57 Plating emas hard: 0.2-4.0mm Plating emas hard: 1.0-4.0mm
58 Plating driji emas: 1.0-4.0mm Plating driji emas: 1.0-4.0mm
59 ENIG+OSP: 0.2-4.0mm ENIG+OSP: 1.0-4.0mm
60 ENIG + plating driji emas: 1.0-4.0mm ENIG + plating driji emas: 1.0-4.0mm
61 Immersion tin + plating driji emas:
1.0-4.0mm		 Immersion tin + plating driji emas:
1.0-4.0mm
62 immersion perak + plating driji emas:
1.0-4.0mm		 immersion perak + plating driji emas:
1.0-4.0mm
63 Kekandelan perawatan lumahing HASL 2-40um
(Ukuran permukaan timah ≥20 * 20mm, kekandelan paling tipis yaiku 0.4um;
ukuran permukaan timah bebas timah ≥20 * 20mm, ketebalan paling tipis yaiku 1.5um)		 2-40um
(Ukuran permukaan timah ≥20 * 20mm, kekandelan paling tipis yaiku 0.4um;
ukuran permukaan timah bebas timah ≥20 * 20mm, ketebalan paling tipis yaiku 1.5um)
64 OSP Ketebalan film: 0.2-0.3um Ketebalan film: 0.2-0.3um
65 Emas kecemplung kekandelan emas: 0.025-0.1um
kekandelan nikel: 3-8um		 kekandelan emas: 0.025-0.1um
kekandelan nikel: 3-8um
66 Kecemplung Perak kekandelan Silver: 0.2-0.4um kekandelan Silver: 0.2-0.4um
67 Immersion Tin kekandelan timah: 0.8-1.5um kekandelan timah: 0.8-1.5um
68 Plating emas keras kekandelan emas: 0.1-1.3um kekandelan emas: 0.1-1.3um
69 Immersion Nickel Palladium Nikel kekandelan: 3-8um
Palladium kekandelan: 0.05-0.15um
kekandelan emas: 0.05-0.1um		 Nikel kekandelan: 3-8um
Palladium kekandelan: 0.05-0.15um
kekandelan emas: 0.05-0.1um
70 lenga karbon 10-50um (lenga karbon karo syarat resistance ora bisa digawe) 10-50um (lenga karbon karo syarat resistance ora bisa digawe)
71 Nalika ana (nyebrang) garis ing ngisor lapisan lenga karbon Topeng solder sekunder Topeng solder sekunder
72 Topeng biru sing bisa dilapisi Ketebalan: 0.2-0.5mm
Model konvensional: Peters2955		 Ketebalan: 0.2-0.5mm
Model konvensional: Peters2955
73 Tape 3M Kab Merk 3M Merk 3M
74 Tape tahan panas Ketebalan: 0.03-0.07 mm Ketebalan: 0.03-0.07 mm
75 Ngebor Ketebalan PCB maksimum kanthi pengeboran mekanik 0,15mm 1,0 mm 0,6 mm
76 Ketebalan PCB maksimum kanthi pengeboran mekanik 0.2mm 2,0 mm 1,6 mm
77 Toleransi posisi kanggo bolongan mekanik +-3 yuta +-3 yuta
78 Rampung diameteripun bolongan mechanical Ing Min.ukuran bolongan kanggo setengah bolongan metallized punika 0.3mm Ing Min.ukuran bolongan kanggo setengah bolongan metallized punika 0,5mm
79 Ing Min.ukuran bolongan kanggo materi PTFE (kalebu meksa campuran) Papan punika 0.25mm Ing Min.ukuran bolongan kanggo materi PTFE (kalebu meksa campuran) Papan punika 0.3mm
80 Ing Min.ukuran bolongan kanggo basa logam punika 1.0mm /
81 Keramik diisi piring frekuensi dhuwur (kalebu tekanan campuran): 0.25mm Keramik diisi piring frekuensi dhuwur (kalebu tekanan campuran): 0.25mm
82 Maksimum mechanical liwat-bolongan: 6.5mm.
Yen ngluwihi 6.5mm, reaming dicokot, lan toleransi diameteripun bolongan punika +/-0.1mm		 Maksimum mechanical liwat-bolongan: 6.5mm.Yen ngluwihi 6.5mm, reaming dicokot, lan toleransi diameteripun bolongan punika +/-0.1mm
83 buta mekanik dikubur diameteripun bolongan ≤0.3mm buta mekanik dikubur diameteripun bolongan ≤0.3mm
84 Liwat bolongan PCB rasio kekandelan-diameteripun Maks.10: 1 (luwih saka 10: 1, PCB kudu diprodhuksi miturut struktur perusahaan kita) Maks.8:1
85 Pengeboran ambane kontrol mekanik, rasio diameter-diameter bolongan buta 1: 1 0.8: 1
86 Jarak minimal antarane liwat lan garis etsa saka lapisan jero (file asli) 4l:6 jro 4l:7 jro
87 6l:7 jro 6l:8 jro
88 8l:8 jro 8l:9 jro
89 10l:9 jro 10L: 10mil
90 12l:9 jro 12L: 12mil
91 14L: 10jt 14L: 14mil
92 16L: 12mil /
93 Jarak minimal antarane buta pengeboran mekanik lan garis etsa saka lapisan jero (file asli) Sawise pencet: 8mil Sawise pencet: 10mil
94 Kaping pindho menet: 10mil Kaping pindho menet: 14mil
95 Telung kaping meksa: 16mil /
96 Min.jarak antarane tembok bolongan saka jaringan beda 10mil (Sawise dilating) 12mil (Sawise dilating)
97 Min.jarak antarane tembok bolongan saka jaringan sing padha 6mil (Sawise dilating) 8mil (Sawise dilating)
98 Min.Toleransi NPTH ± 2 yuta ± 2 yuta
99 Min.toleransi kanggo bolongan penet-pas ± 2 yuta ± 2 yuta
100 Toleransi ambane bolongan langkah ± 6 yuta ± 6 yuta
101 Toleransi ambane bolongan conical ± 6 yuta ± 6 yuta
102 Toleransi diameteripun bolongan Conical ± 6 yuta ± 6 yuta
103 Sudut lan toleransi saka bolongan Conical Sudut: 82°, 90°, 100°;toleransi amba +/-10 ° Sudut: 82°, 90°, 100°;toleransi amba +/-10 °
104 Diameter slot pengeboran min (produk rampung) slot PTH: 0.4mm;NPTH slot: 0.5mm slot PTH: 0.4mm;NPTH slot: 0.5mm
105 Dhiameter bolongan plug resin saka bolongan ing disk (pisau bor) 0.15-0.65mm (Ketebalan papan: 0.4-3.2mm) 0.15-0.65mm (Ketebalan papan: 0.4-3.2mm)
106 Diameter lubang elektroplating (pisau bor) 0.15-0.3mm (Papan kudu nggunakake TG dhuwur) /
107 Kekandelan tembaga bolongan Mechanical blind dikubur bolongan 18-20um, mechanical liwat: 18-25um Mechanical blind dikubur bolongan 18-20um, mechanical liwat: 18-25um
108 Mekanik plug-in bolongan: 18-35um Mekanik plug-in bolongan: 18-35um
109 Etching ring Ukuran ring paling cilik saka bolongan mekanik saka lapisan njaba lan lapisan njero Base tembaga 1/3OZ, sawise liwat dilating: 3mil;
sawise dilating bolongan komponèn: 4mil		 Base tembaga 1/3OZ, sawise liwat dilating: 4mil;
sawise dilating bolongan komponèn: 5mil
110 Base tembaga 1/2OZ, sawise liwat dilating: 3mil;
sawise dilating bolongan komponèn: 5mil		 Base tembaga 1/2OZ, sawise liwat dilating: 4mil;
sawise dilating bolongan komponèn: 6mil
111 Base tembaga 1OZ, sawise liwat dilating: 5mil;
sawise dilating bolongan komponèn: 6mil		 Base tembaga 1OZ, sawise liwat dilating: 5mil;
sawise dilating bolongan komponèn: 6mil
112 Diameter minimal BGA pad (asli) Rampung kekandelan tembaga 1/1OZ: minimal 10mil kanggo Papan HASL;minimal 8mil kanggo Papan lumahing liyane Rampung kekandelan tembaga 1/1OZ: minimal 12mil kanggo Papan HASL;minimal 10mil kanggo Papan lumahing liyane
113 Rampung kekandelan tembaga 2 / 2OZ: minimal 14mil kanggo Papan HASL;minimal 10mil kanggo Papan lumahing liyane Rampung kekandelan tembaga 2 / 2OZ: minimal 14mil kanggo Papan HASL;minimal 12mil kanggo Papan lumahing liyane
114 Jembar garis lan spasi (asli) Lapisan njero 1/2 OZ: 3/3mil 1/2 OZ: 4/4mil
115 1/1 OZ: 3/4mil 1/1 OZ: 5/5mil
116 2/2 OZ: 5/5mil 2/2 OZ: 6/6mil
117 3/3 OZ: 5/8mil 3/3 OZ: 5/9mil
118 4/4 OZ: 6/11mil 4/4 OZ: 7/12mil
119 5/5 OZ: 7/14mil 5/5 OZ: 8/15mil
120 6/6 OZ: 8/16mil 6/6 OZ: 10/18mil
121 Lapisan njaba 1/3 OZ: 3/3mil
Kapadhetan garis: Proporsi garis 3mil menyang kabeh permukaan (kalebu permukaan tembaga, substrat, sirkuit) yaiku ≤10%		 /
122 1/2 OZ: 3/4mil
Kapadhetan garis: proporsi kabel 3mil menyang kabeh permukaan (kalebu permukaan tembaga, landasan, sirkuit) ≤10%		 1/2 OZ: 4/4mil
Kapadhetan garis: proporsi kabel 3mil menyang kabeh permukaan (kalebu permukaan tembaga, substrat, sirkuit) ≤20%
123 1/1 OZ: 4,5/5mil 1/1 OZ: 5/5,5 mil
124 2/2 OZ: 6/7mil 2/2 OZ: 6/8mil
125 3/3 OZ: 6/10mil 3/3 OZ: 6/12mil
126 4/4 OZ: 8/13mil 4/4 OZ: 8/16mil
127 5/5 OZ: 9/16mil 5/5 OZ: 9/20mil
128 6/6 OZ: 10/19mil 6/6 OZ: 10/22mil
129 7/7 OZ: 11/22mil 7/7 OZ: 11/25mil
130 8/8 OZ: 12/26mil 8/8 OZ: 12/30mil
131 9/9 OZ: 13/30mil 9/9 OZ: 13/32mil
132 10/10OZ: 14/35mil 10/10OZ: 14/35mil
133 11/11 OZ: 16/40mil 11/11 OZ: 16/45mil
134 12/12 OZ: 18/48mil 12/12OZ: 18/50mil
135 13/13 OZ: 19/55mil 13/13 OZ: 19/60mil
136 14/14 OZ: 20/60mil 14/14 OZ: 20/66mil
137 15/15 OZ: 22/66mil 15/15OZ: 22/70mil
138 16/16OZ: 22/70mil 16/16 OZ: 22/75mil
139 Toleransi jembar / spasi 6-10 yuta: +/-10%
<6 yuta: +-1 yuta		 ≤10mil: +/-20%
140 >10mil:+/-15% >10mil: +/-20%
141 Ketebalan tembaga sing beda (um) 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105
142 Topeng solder / karakter Werna tinta topeng solder Ijo, kuning, ireng, biru, abang, abu-abu, putih, ungu, oranye, matt ijo, matt ireng, matt biru, coklat, lenga transparan Ijo, kuning, ireng, biru, abang, putih, ungu, oranye, matt ijo, matt ireng, matt biru, lenga transparan
143 Multiple ink mixing Siji lapisan topeng solder kanthi rong warna, rong lapisan kanthi warna sing beda Rong lapisan kanthi warna sing beda
144 diameteripun bolongan plug maksimum tinta topeng solder 0,65 mm 0,5 mm
145 Warna tinta karakter Putih, ireng, kuning, abu-abu, biru, abang, ijo Putih, ireng, kuning, abu-abu, biru, abang, ijo
146 dhuwur karakter / jembaré 28*4mil 28*4mil
147 Bukaan topeng solder Unilateral 1jt Unilateral 3mil
148 Toleransi lokasi topeng solder +/-2jt +/- 3 yuta
149 Jembar minimal / dhuwur karakter negatif topeng solder Papan HASL: 0.3mm * 0.8mm
Papan liyane 0.2mm * 0.8mm		 Papan HASL: 0.3mm * 0.8mm
Papan liyane 0.2mm * 0.8mm
150 Jembatan topeng solder Ijo mengilap: 3mil Ijo mengilap: 4mil
151 Warna Matt: 4mil (ireng matt kudu 5mil) Warna Matt: 5mil (ireng matt kudu 6mil)
152 Liyane: 5mil Liyane: 6mil
153 Profile Toleransi profil +/- 4 yuta +/- 5 yuta
154 Toleransi minimal kanggo slot panggilingan (PTH) +/- 0,13 mm +/- 0,13 mm
155 Toleransi minimal kanggo slot panggilingan (NPTH) +/- 0,1 mm +/- 0,1 mm
156 Toleransi ambane penggilingan jero sing dikontrol +/- 4 yuta +/- 6 yuta
157 Jarak antarane garis etsa menyang pinggir papan 8 mil 10 yuta
158 Jarak antarane V-CUT lan garis tembaga (T = ketebalan papan) T<=0,4 mm
amba30 °: 0.25mm
amba 45 °: 0.3mm
amba 60 °: 0.4mm		 T<=0,4 mm
amba30 °: 0.25mm
amba 45 °: 0.3mm
amba 60 °: 0.4mm
159 0,4 mm
amba30 °: 0.3mm
amba 45 °: 0.35mm
amba 60 °: 0.4mm		 0,4 mm
amba30 °: 0.3mm
amba 45 °: 0.35mm
amba 60 °: 0.4mm
160 0,8 mm
amba30 °: 0.4mm
amba 45 °: 0.45mm
amba 60 °: 0.55mm		 0,8 mm
amba30 °: 0.4mm
amba 45 °: 0.45mm
amba 60 °: 0.55mm
161 1,20 mm
amba30 °: 0.45mm
amba 45 °: 0.5mm
amba 60 °: 0.65mm		 1,20 mm
amba30 °: 0.45mm
amba 45 °: 0.5mm
amba 60 °: 0.65mm
162 1,80 mm
Sudut 30 °: 0.5mm
amba 45 °: 0.55mm
amba 60 °: 0.7mm		 1,80 mm
Sudut 30 °: 0.5mm
amba 45 °: 0.55mm
amba 60 °: 0.7mm
163 T≥2.05mm
Sudut 30°: 0.55mm
amba 45 °: 0.6mm
amba 60 °: 0.75mm		 T≥2.05mm
Sudut 30°: 0.55mm
amba 45 °: 0.6mm
amba 60 °: 0.75mm
164 sudut V-CUT 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
165 V-CUT toleransi amba +/-5° +/-5°
166 Sudut driji chamfer emas 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
167 Toleransi ambane chamfer driji emas +/- 0,1 mm +/- 0,1 mm
168 Toleransi amba saka chamfer driji emas +/-5° +/-5°
169 Jarak jumping v-cut 8 mm 8 mm
170 Ketebalan papan V-CUT 0,4--3,0 mm 0,4--3,0 mm
171 Sisa ketebalan V-CUT, (T = ketebalan papan) 0.4mm≤T≤0.6mm : 0.2±0.1mm 0.4mm≤T≤0.6mm:
0,2 ± 0,1 mm
172 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm
173 Ketebalan 0.8mm＜T＜1.6mm: 0.4±0.13mm Ketebalan 0.8mm＜T＜1.6mm: 0.4±0.13mm
174 T ≥1.6mm: 0.5±0.13mm T ≥1.6mm: 0.5±0.13mm
175 Ketebalan papan minimal Ketebalan papan minimal 1L: 0.15mm +/-0.05mm
(mung kanggo permukaan ENIG)
Maks.ukuran unit: 300*300mm		 1L: 0.3mm +/-0.1mm (mung kanggo kecemplung perak, permukaan OSP)
Maks.ukuran unit: 300*300mm
176 2L: 0.2mm +/-0.05mm
(mung kanggo permukaan ENIG)
Maks.ukuran unit: 350*350mm		 2L: 0.3mm +/-0.1mm
(mung kanggo kecemplung perak, permukaan OSP)
Maks.ukuran unit: 300*300mm
177 4L: 0.4mm +/-0.1mm
(mung kanggo ENIG, OSP, timah immersion, perak immersion)
Maks.ukuran unit: 350*400mm		 4L: 0.8mm +/-0.1mm,
Maks.ukuran unit: 500*680mm
178 6L: 0.6mm +/-0.1mm
Maks.ukuran unit: 500*680mm		 6L: 1.0mm +/-0.13mm
Maks.ukuran unit: 500*680mm
179 8L: 0.8mm +/-0.1mm
Maks.ukuran unit: 500*680mm		 8L: 1.2mm +/-0.13mm
Maks.ukuran unit: 300*300mm
180 10L: 1.0mm +/-0.1mm
Maks.ukuran unit: 400*400mm		 10L: 1.4mm +/-0.14mm
Maks.ukuran unit: 300*300mm
181 12L: 1.4mm +/-0.13mm
Maks.ukuran unit: 350*400mm		 12L: 1.6mm +/-0.16mm
Maks.ukuran unit: 300*300mm
182 14L: 1.6mm +/-0.13mm
Maks.ukuran unit: 350*400mm		 14L: 1.8mm +/-0.18mm
Maks.ukuran unit: 300*300mm
183 16L: 1.8mm +/-0.16mm
Maks.ukuran unit: 350*400mm		 /
184 liyane Impedansi Toleransi lapisan njero +/-5%
Toleransi lapisan njaba +/-10%		 Toleransi impedansi: +/-10%
185 ≤10 klompok ≤5 klompok
186 Papan coil Ora induktansi dibutuhake Ora induktansi dibutuhake
187 Kontaminasi ion <1,56 ug/cm2 <1,56 ug/cm2
188 Warpage 0,5% (laminasi simetris, bedo rasio tembaga ampas ing 10%, tembaga seragam dijamin, ora lapisan gundhul) 1L <1,5%, Ndhuwur 2L <0,75%
189 standar IPC IPC-3 IPC-2
190 pinggiran logam Ring-free metal pinggiran
(ora kalebu permukaan HASL)		 10mil ring pinggiran logam
(ora kalebu permukaan HASL)
191 Min.jembaré nyambungake rib: 2mm
Min.posisi nyambungake: 4 panggonan		 Min.jembaré nyambungake rib: 2mm
Min.posisi nyambungake: 6 panggonan
192 Nomer seri layar sutra saget /
193 kode QR saget saget
194 Tes Jarak minimal antarane titik tes lan pinggir papan 0,5 mm 0,5 mm
195 Tes minimal babagan resistensi 10Ω 10Ω
196 Resistance insulasi maksimum 100MΩ 100MΩ
197 Tegangan test maksimum 500V 500V
198 Test pad minimal 4mil 4mil
199 Jarak minimal antarane bantalan test 4mil 4mil
200 Tes arus listrik maksimal 200mA 200mA
201 Ukuran papan maksimal kanggo tes pin mabur 500 * 900 mm 500 * 900 mm
202 Ukuran papan maksimal kanggo tes perkakas peralatan 600 * 400 mm 600 * 400 mm
Pencet enter kanggo nggoleki utawa ESC kanggo nutup